რა უნდა გავაკეთო, თუ სტიკერი წარმოქმნის სტატიკურ ელექტროენერგიას?

თვითწებვადი ეტიკეტების დამუშავების, ბეჭდვისა და მარკირების პროცესში, შეიძლება ითქვას, ყველგან არის სტატიკური ელექტროენერგია, რაც დიდ უბედურებას უქმნის წარმოების პერსონალს.ამიტომ, წარმოების პროცესში სწორად უნდა გავიგოთ და მივიღოთ შესაბამისი მეთოდები სტატიკური ელექტროენერგიის პრობლემების აღმოსაფხვრელად, რათა ზედმეტი უსიამოვნება არ გამოვიწვიოთ.
ელექტროსტატიკური ძირითადი მიზეზი არის ხახუნი, ანუ როდესაც ორი მყარი მასალა ეკონტაქტება და სწრაფად შორდება, ერთ მასალას აქვს ელექტრონების შთანთქმის დიდი უნარი მასალის ზედაპირზე გადასატანად, რაც მასალის ზედაპირზე უარყოფით მუხტს აჩენს. სხვა მასალა ჩანს დადებითი მუხტი.
ბეჭდვის პროცესში, სხვადასხვა ნივთიერებებს შორის ხახუნის, ზემოქმედებისა და კონტაქტის გამო, ბეჭდვაში ჩართული თვითწებვადი მასალები სავარაუდოდ აწარმოებენ სტატიკური ელექტროენერგიას.მას შემდეგ, რაც მასალა აწარმოებს სტატიკური ელექტროენერგიას, განსაკუთრებით თხელი ფილმის მასალებს, ხშირად აღმოაჩენთ, რომ საბეჭდი კიდე ბურღულია და ბეჭდვისას არ არის დაშვებული მელნის გადახურვის გამო.გარდა ამისა, მელანი ელექტროსტატიკური ზემოქმედებით წარმოქმნის ზედაპირულ ეკრანს, გამოტოვებულ ბეჭდვას და სხვა ფენომენებს, ხოლო ფირისა და მელნის ადსორბციის გარემოს მტვერს, თმას და სხვა უცხო სხეულებს, რომლებიც მიდრეკილია დანის მავთულის ხარისხის პრობლემებისკენ.

სტატიკური ელექტროენერგიის აღმოფხვრის მეთოდები ბეჭდვაში
ზემოაღნიშნული შინაარსის მეშვეობით სრული გაგების ელექტროსტატიკური მიზეზის შესახებ, არსებობს მრავალი გზა სტატიკური ელექტროენერგიის აღმოსაფხვრელად, რომელთა შორის საუკეთესო გზაა: მასალის ბუნების შეუცვლელად, თავად სტატიკური ელექტროენერგიის გამოყენება. აღმოფხვრა სტატიკური ელექტროენერგია.

1, დამიწების ელიმინაციის მეთოდი
ჩვეულებრივ, ბეჭდვისა და ეტიკეტირების აღჭურვილობის ინსტალაციის პროცესში გამოყენებული იქნება ლითონის გამტარები მასალის დასაკავშირებლად სტატიკური ელექტროენერგიის და დედამიწის აღმოსაფხვრელად, შემდეგ კი დედამიწის იზოპოტენციალის მეშვეობით, აღჭურვილობის მუშაობის დროს წარმოქმნილი სტატიკური ელექტროენერგიის აღმოსაფხვრელად.უნდა ითქვას, რომ ეს მიდგომა არ ახდენს გავლენას იზოლატორებზე.

2, ტენიანობის კონტროლის აღმოფხვრის მეთოდი
ზოგადად, საბეჭდი მასალების ზედაპირის წინააღმდეგობა მცირდება ჰაერის ტენიანობის მატებასთან ერთად, ამიტომ ჰაერის ფარდობითი ტენიანობის გაზრდამ შეიძლება გააუმჯობესოს მასალის ზედაპირის გამტარობა, რათა ეფექტურად აღმოიფხვრას სტატიკური ელექტროენერგია.
ჩვეულებრივ, ბეჭდვის სახელოსნოს გარემოს ტემპერატურა 20 ℃ ან მეტია, გარემოს ტენიანობა არის დაახლოებით 60%, თუ ელექტროსტატიკური ელიმინაციის ფუნქციის დამუშავების მოწყობილობა არასაკმარისია, შეუძლია სათანადოდ გააუმჯობესოს საამქროს გარემოს ტენიანობა, როგორიცაა სტამბაში დამონტაჟებული დამატენიანებელი მოწყობილობა, ან ხელოვნური გრუნტის სველი საწმენდი საამქროს გამოყენებამ და ა.შ. შეიძლება გაზარდოს გარემოს ტენიანობა, რითაც ეფექტურად აღმოფხვრა სტატიკური ელექტროენერგია.
Სურათი
თუ ზემოაღნიშნული ზომები ჯერ კიდევ ვერ მთლიანად აღმოფხვრის სტატიკური ელექტროენერგიას, ჩვენ ვთავაზობთ დამატებით აღჭურვილობას სტატიკური ელექტროენერგიის აღმოსაფხვრელად.ამჟამად, ელექტროსტატიკური ელიმინატორი იონური ქარით ფართოდ გამოიყენება, მოსახერხებელი და სწრაფი.გარდა ამისა, ჩვენ ასევე შეგვიძლია დავაყენოთ ელექტროსტატიკური სპილენძის მავთულის გარდა, რათა ამოიღოთ ელექტროსტატიკური მუხტის დაგროვება საბეჭდ მასალაზე, რათა უზრუნველყოფილი იყოს უკეთესი ბეჭდვა, ჭრის ჭრა, ფილმის საფარი, გადახვევის ეფექტი.
დააინსტალირეთ ელექტროსტატიკური მოხსნის სპილენძის მავთული შემდეგნაირად:
(1) გადამამუშავებელი მოწყობილობების დაფქვა (საბეჭდი, საჭრელი ან ეტიკეტირების მოწყობილობა და ა.შ.);
(2) უნდა აღინიშნოს, რომ ელექტროსტატიკური სპილენძის მავთულის გარდა, მავთული და კაბელი ცალკე უნდა იყოს დაკავშირებული მიწასთან.ელექტროსტატიკური სპილენძის მავთულის გარდა, შეიძლება დამაგრდეს სამანქანო მოწყობილობაზე სამაგრის საშუალებით, მაგრამ იმისათვის, რომ უკეთესად იყოს ელექტროსტატიკური ეფექტის გარდა, მანქანასთან შეერთების ნაწილს სჭირდება საიზოლაციო მასალების გამოყენება, ხოლო ელექტროსტატიკური სპილენძის მავთულის გარდა, საუკეთესოა. იყოს მასალის მიმართულება გარკვეულ კუთხეში;
(3) ელექტროსტატიკური სპილენძის მავთულის სამონტაჟო პოზიციის გარდა, უნდა აკმაყოფილებდეს შემდეგ მოთხოვნებს: მასალისგან დაშორება არის 3~5 მმ, არ არის შესაბამისი კონტაქტი, სპილენძის მავთულის მოპირდაპირე მხარე უნდა იყოს შედარებით ღია სივრცე განსაკუთრებით ლითონის განლაგების მოპირდაპირე მხარეს დამონტაჟებული ელექტროსტატიკური მოწყობილობის თავიდან ასაცილებლად;
(4) მავთული დამიწებულია მომზადებულ დასამიწებელ წყობაზე, რომელიც საჭიროებს ნიადაგის სველ ფენაში ჩასვლას და ნიადაგის ფაქტობრივი ადგილობრივი ფენის მიხედვით გარკვეულ სიღრმეში უნდა ჩასვლა;
(5) საბოლოო ელექტროსტატიკური ეფექტი დასტურდება ინსტრუმენტის გაზომვით.